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回流焊治具訂制-鉞海電子-韶關回流焊治具訂制
東莞市鉞海電子科技有限公司
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回流焊治具訂制-鉞海電子-韶關回流焊治具訂制 ：
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具
治具的分類，治具可以分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類。其中工藝裝配類治具包括裝配治具、焊接治具、解體治具、點膠治具、照射治具、調(diào)整治具和剪切治具;而項目測試類治具則包括壽命測試類治具、包裝測試類治具、環(huán)境測試類治具、光學測試類治具、屏蔽測試類治具、隔音測試類治具等等;線路板測試類治具主要包括ICT測試治具、FCT功能治具、SMT過爐治具、BGA測試治具等等。
防止組件翹立的主要因素以下幾點：
a. 選擇粘接力強的焊料，焊料的印刷精度和組件的貼裝度也需提高。
b.組件外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩(wěn)定性。推薦： 溫度40℃以下，汕頭回流焊治具訂制，濕度70%RH以下， 進廠組件的使用期不可超過6 個月。
c. 采用小的焊區(qū)寬度尺寸， 以減少焊料熔融時對組件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當減少焊料的印刷厚度，深圳回流焊治具訂制，如選用100um。
d.焊接溫度管理條件設定對組件翹立也是一個因素。通常的目標是加熱要均勻，珠?；亓骱钢尉哂喼?， 在組件兩連接端的焊接圓角形成之前均衡加熱，不可出現(xiàn)波動。
測量繪制所需物件(主板與小板應軟件部提供資料包含其實都需繪制。建議可繪制好對應的物件后打印出來與實物比對，打印時將打印比例選項比例調(diào)整為1:1，確?？椎奈恢?
主板的放置，常規(guī)放置在下針板的中央位置，此只為參考意見一般會出現(xiàn)情況都不是理想狀態(tài)(比如我們放置散熱風扇與之上框底板上所放置的如轉(zhuǎn)板喇叭風扇類有著從動關系)確定主板位置后可確定小板擺放位置。
繪制載板，以主板與小板的關系可以繪制載板載板盡量做小。合理的分布留有轉(zhuǎn)接針的位置此位置一般在主板附近可以放置，回流焊治具訂制，留60左右的直徑1.75的孔(可以減輕治具的總重量和于其美觀性。)繪制載板在左右為PCB板邊緣位置，此邊緣位置為各類接口不排除實際測試中對進行實測的。
HDD、ODD側(cè)插部分，如是線插需考慮連接器的位置，根據(jù)主板連接器確定側(cè)插模塊的前后上下位置，側(cè)插是有開四個直槽口5T玻纖板。載板對應位置放置牙套。側(cè)插件利用4個等高套筒鎖在載板上使側(cè)插直保留左右移動位置，留13MM的移動量等高套筒留0.1MM的單邊間隙此為參考值，側(cè)插與載板的間隙要比等高套筒間隙留大點即可)。
下模轉(zhuǎn)板(此分下模與上模在發(fā)包單有說明)分別放置在下針板的下面與下針板上面。轉(zhuǎn)板排放依據(jù)發(fā)包單的大體位置合理分布以方便操作為宜。(需注意下模轉(zhuǎn)板在排放時需注意是否與下框底板有干涉，可對之銑穿即可。)
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